430亿欧元的欧洲芯片法案，内容来了！

昨日，欧盟发布了420亿欧元的芯片法案。现在，我们将其重要发布综合如下，让大家了解这个巨额法案的目标。

以下为重要内容综合：

欧盟委员会提出了一套全面的措施，以确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、弹性和技术领先地位。《欧洲芯片法》将增强欧洲的竞争力和复原力，并帮助实现数字化和绿色转型。
最近全球半导体短缺迫使从汽车到医疗保健设备等众多领域的工厂关闭。例如，在汽车行业，一些成员国的产量在 2021 年下降了三分之一。这更加明显地表明，在复杂的地缘政治背景下，半导体价值链在全球范围内对极少数参与者的极端依赖。但它也说明了半导体对整个欧洲工业和社会的重要性。
《欧盟芯片法》将利用欧洲的优势——世界领先的研究和技术组织和网络以及众多领先的设备制造商——并解决突出的弱点。它将带来从研究到生产的蓬勃发展的半导体行业和有弹性的供应链。它将与成员国和我们的国际合作伙伴一起动员超过 430 亿欧元的公共和私人投资，并制定措施来预防、准备、预测和迅速应对任何未来的供应链中断。这将使欧盟能够实现其在 2030 年将其当前市场份额翻番至 20%的雄心。
《欧洲芯片法》将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，以成为该领域的领导者，超越先进芯片的设计、制造和封装的研究和技术，以确保其半导体供应并减少其依赖. 主要成分是：

•    欧洲芯片计划将通过对现有关键数字技术进行战略重新定位而增强的“芯片联合承诺”，汇集来自欧盟、成员国和与现有欧盟计划相关的第三国以及私营部门的资源联合承诺。将提供 110 亿欧元用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具、原型设计试验线、测试和试验用于创新现实生活应用的新设备，培训员工并深入了解半导体生态系统和价值链。

•    一个通过吸引投资和提高生产能力来确保供应安全的新框架，这是先进节点创新、创新和节能芯片蓬勃发展所必需的。此外，芯片基金将为初创企业提供融资渠道，帮助他们成熟创新并吸引投资者。它还将包括一个专门的 InvestEU 下的半导体股权投资设施，以支持扩大规模和中小企业以缓解其市场扩张。

•    成员国和委员会之间的协调机制，用于监测半导体供应、估计需求和预测短缺。它将通过收集公司的关键情报来绘制主要弱点和瓶颈，从而监控半导体价值链。它将汇集共同的危机评估并协调从新的紧急工具箱中采取的行动。它还将通过充分利用国家和欧盟的文书，共同做出迅速而果断的反应。

        委员会还向成员国提出了随附的建议。它是一种立即生效的工具，使成员国和委员会之间的协调机制能够立即启动。这将允许从现在开始讨论和决定及时和相称的危机应对措施。

学院成员表示：

欧盟委员会主席 Ursula  von der Leyen说：“欧洲芯片法将改变欧洲单一市场的全球竞争力。在短期内，它将使我们能够预测并避免供应链中断，从而提高我们对未来危机的抵御能力。从中期来看，这将有助于使欧洲成为这一战略分支的工业领导者。通过《欧洲芯片法》，我们正在推出投资和战略。但我们成功的关键在于欧洲的创新者、我们世界级的研究人员，以及几十年来使我们大陆繁荣的人们。”
欧洲执行副总裁Margrethe Vestager补充说： “芯片对于绿色和数字化转型以及欧洲工业的竞争力是必不可少的。我们不应依赖一个国家或一家公司来确保供应安全。我们必须共同努力——在研究、创新、设计、生产设施方面——以确保欧洲作为全球价值链中的关键角色更加强大。这也将使我们的国际合作伙伴受益。我们将与他们合作，以避免未来的供应问题。”
内部市场专员蒂埃里·布雷顿 ( Thierry Breton ) 详细阐述：“没有芯片，就没有数字化转型，没有绿色转型，就没有技术领先。确保最先进芯片的供应已成为经济和地缘政治的优先事项。我们的目标很高：到 2030 年将我们的全球市场份额翻一番，达到 20%，并在欧洲生产最先进、最节能的半导体。通过《欧盟芯片法》，我们将加强我们的卓越研究，并帮助它从实验室转移到工厂——从实验室到制造。我们正在调动大量公共资金，这些资金已经吸引了大量私人投资。我们正在采取一切措施来确保整个供应链的安全，并避免未来对我们的经济造成冲击，就像我们在当前芯片供应短缺的情况下看到的那样。通过投资未来的领先市场并重新平衡全球供应链，
创新、研究、文化和青年专员Mariya Gabriel补充说：“欧洲芯片计划与 Horizon Europe 密切相关，将依靠不断的研究和创新来开发下一代更小、更节能的芯片。未来的计划将为我们的研究人员、创新者和初创公司提供一个很好的机会，引领新一波创新浪潮，开发基于硬件的深度技术解决方案。欧洲的芯片开发和生产将使我们在关键价值链中的经济参与者受益，并将帮助我们实现我们在建筑、交通、能源和数字领域的雄心勃勃的目标。”   

下一步

鼓励成员国根据该建议立即开始协调工作，以了解整个欧盟半导体价值链的现状，预测潜在的干扰并采取纠正措施来克服当前的短缺，直到该法规获得通过。欧洲议会和成员国将需要在普通立法程序中讨论委员会关于欧洲芯片法的提案。如果通过，该条例将直接适用于整个欧盟。

背景

  芯片是关键产业价值链的战略资产。随着数字化转型，高度自动化的汽车、云、物联网、连接（5G/6G）、空间/国防、计算能力和超级计算机等芯片行业的新市场正在涌现。半导体也是强大的地缘政治利益的中心，制约着各国采取行动（军事、经济、工业）和推动数字化的能力。
在她的 2021 年国情咨文演讲中，欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩设定了欧洲芯片战略的愿景，共同创建一个包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统，并将欧盟的世界-一流的研究、设计和测试能力。她还访问了位于埃因霍温的 ASML，它是欧洲在全球半导体价值链中的主要参与者之一。
2021 年 7 月，欧盟委员会启动了处理器和半导体工业联盟，旨在确定当前微芯片生产方面的差距，以及无论规模大小的公司和组织蓬勃发展所需的技术开发。该联盟将帮助促进现有和未来欧盟倡议之间的合作，并发挥重要的咨询作用，并与其他利益相关者一起为“欧洲芯片倡议”提供战略路线图。
迄今为止，22 个成员国在 2020 年 12 月签署的联合声明中承诺共同努力，加强欧洲的电子和嵌入式系统价值链，并加强领先的制造能力。
新措施将帮助欧洲实现其2030 年数字十年的目标，即到 2030 年拥有全球 20% 的芯片市场份额。
与《芯片法》一起，委员会今天还发布了一项有针对性的利益相关者调查，以收集有关当前和未来芯片和晶圆需求的详细信息。这项调查的结果将有助于更好地了解芯片短缺对欧洲工业的影响。