一文看尽集成电路产业的“十四五”规划

近日，国家发改委发布了若干关于深圳放宽市场准入措施的意见。其中提出，创新市场准入方式建立电子元器件和集成电路交易平台；优化先进技术应用市场准入环境；优化5G、物联网等新一代信息技术应用方式等。关于深圳的集成电路的动向，也让我们再次看到了国家大力发展集成电路的决心。近年来，集成电路行业处在风口浪尖，备受关注。为了使使得高精尖技术真正实现自主可控化，国家发展集成电路产业的目标明确，信念坚定。

   “十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，国家及各地的“十四五”规划及政策也掷地有声，对集成电路产业的发展起着毋庸置疑的重要推动作用。

国家级政策先行，做集成电路产业坚不可摧的后盾

过去12年，在国家科技重大专项、产业基金和相关政策支持下，全产业链技术实现了跨越发展，体系和能力的建立，为国内集成电路产业带来了底气和信心。国家发展改革委表示，2021年国内芯片产量快速增长，集成电路产量较上年增长33.3%。此外，截止2021年第三季度，中国集成电路产业销售额已经达到6858.6亿元。上海、北京、深圳继续把持设计业规模最大城市的前三名，杭州、无锡和南京的设计业销售规模均超过300亿元。从封测方面来看，2021年国内封测行业前三季度，销售额1849亿元，达2020年全年封测行业销售额的73%。

从半导体设备市场来看，2021年上半年，半导体设备销售收入达到128.78亿元，其中IC设备销售收入58.97亿元，同比增加123.7%，中国半导体设备销售收入将在IC设备和PV设备的市场推动下保持持续增长，预计全年IC设备同比增长50%以上。可以看出，中国集成电路产业正在高速发展，这其中政策是发展坚不可摧的后盾。

《“十四五”数字经济发展规划》

要增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。对于数字技术创新突破工程，首先要补齐关键技术短板，集中突破高端芯片、操作系统等领域关键核心技术，加强通用处理器、云计算系统和软件关键技术一体化研发；另外，要重点布局下一代移动通信技术、神经芯片、第三代半导体等新兴技术。《规划》指出，要提升核心产业竞争力。着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。

《“十四五”国家信息化规划》

  完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。，前瞻布局战略性、前沿性、原创性、颠覆性技术。加强人工智能、量子信息、集成电路、空天信息、类脑计算、神经芯片、DNA存储、脑机接口、数字孪生、新型非易失性存储、硅基光电子、非硅基半导体等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。5G网络数字基础设施建设方面，要持续推进5G技术创新，加快5G模组、核心芯片、关键元器件、基础软件、仪器仪表等重点领域研发、工程化攻关及产业化。

   信息技术产业生态培育方面，要培育先进专用芯片生态。加强芯片基础理论框架研究，面向超级计算、云计算、物联网、智能机器人等场景，加快云侧、边侧、端侧芯片产品迭代。推动国内芯片与算法框架平台、操作系统适配调优，面向音视频分析、异构计算、科学计算等主要场景完善适配基础算法模块和软件工具包。

《“十四五”信息通信行业发展规划》

   要强化核心技术研发和创新突破。加大光通信、毫米波、5G增强、6G、量子通信等网络技术研发支持力度，跟踪开放无线网络技术研究，加速通信网络芯片、器件和设施的产业化和应用推广。

 要完善数字化服务应用产业生态，加强产业链协同创新。丰富5G芯片、终端、模组、网关等产品种类，加快智能产品推广，扩大智能家居、智能网联汽车等中高端产品供给。加快推动面向行业的5G芯片、模组、终端、网关等产品研发和产业化进程，推动芯片企业丰富产品体系，加快模组分级分类研发，优化模组环境适应性，持续降低功耗及成本，增强原始创新能力和产业基础支撑能力。除了对产业发展提出明确的支持与期待外，“十四五”也通过投资、知识产权等方面为集成电路的发展设置了“快车道”。

《“十四五”利用外资发展规划》

   要优化外商投资企业境内再投资支持政策。鼓励外商投资企业利润再投资，支持外商投资企业通过境内再投资进一步完善产业链布局，引导外商投资投向集成电路、数字经济、新材料、生物医药、高端装备、研发、现代物流等产业，推动高端高新产业外商投资集聚发展。

《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》

    为促进知识产权高质量创造，要健全高质量创造支持政策，加强人工智能、量子信息、集成电路、基础软件等领域自主知识产权创造和储备。

 地方政府紧跟步伐，划重点跑马圈地

  经过多年部署，我国目前主要有四个集成电路产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的京津环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。 随着国家的整体发展，北京、上海集成电路产业中心的作用正在逐渐加强，这势必会带动环渤海和长三角地区产业的发展，进而形成一个比较完整的地区产业生态。

 市场在珠三角，产能在长三角

   整体上来说，长三角的产业发展更为均衡，而珠三角的产业结构要重点突破CAD（计算机辅助设计）、CAM（计算机辅助制造）、CAE（计算机辅助工程）、EDA（电子设计自动化）等工业软件。长三角的发展更强，尤其是上海、无锡在芯片的设计、制造、封装等方面，全产业链发展，发展均衡更好。相较于已经有发展特色的长三角和珠三角来说，中西部地区则大多选择是从自己优势入手，例如四川提出的“固根基、扬优势、显特色、补短板”发展思路。

   除此之外，多个地区的“十四五”规划中提到了新型显示产业，疫情使全球远程会议、居家娱乐需求全面提升，加上车载显示等新兴领域方兴未艾，新型显示备受关注；第三代半导体的热度持续提升，伴随下游应用的扩展和产业红利下各地加速布局，第三代半导体热度也迎来大爆发。