大型公司开始关注芯片封装

由于全球IT市场芯片需求的激增，后端半导体制造市场正在引起关注。专注于后端流程的公司预计将在2022年继续积极投资和技术创新。三星、LG等韩国商业集团正在通过并购和投资新设施进入后端流程市场。 全球后端制造公司正在取得长足进步。占全球后端流程市场40%以上的台湾ASE集团表示，2021年销售额为5699亿新台币，运营利润为621亿新台币。其运营比2020年飙升78%，远远超出了该公司的预期。同样值得注意的是全球第二大后端流程公司。2021年的销售额为61.38亿美元。其营业利润总额为7.63亿美元，比2020年增长67%。它被视为为准备未来对半导体的需求进一步增加而进行的积极投资。
  后端半导体制造是指在晶圆上创建所有功能/电路后的制造过程，极端准确和精确的结合，加上高吞吐量，创造了令人兴奋的技术。所有后端流程也称为外包半导体组装和测试。
自新冠病毒爆发以来，随着对非面对面系统和汽车电子产品需求的激增，后端制造业一直在上升。由于严重的供应短缺和价格上涨，后端工艺中使用的半导体衬底制造商的销售额也攀升。
  此外，后端工艺技术具有巨大的增长潜力。由于电路细化面临限制，人们非常关注将不同半导体组合成一个芯片的新3D封装。除了后端流程公司外，三星电子等世界顶级芯片制造商也热衷于确保3D封装技术，前端和后端流程之间的界限正在被打破。最近，英特尔牵头推出了一个由三星电子和台积电参与的财团，以加快3D封装技术的发展。韩国还有一些后端加工公司是全球十大后端加工公司之一。他们接受三星电的外包工作。
  然而，专家指出，与系统半导体的快速发展相比，韩国后端工艺生态系统尚未成熟。韩国大公司正准备进入或扩大其在该领域的存在。基板公司三星机电和LG将分别投资超过1.4万亿韩元和4000亿韩元，以扩大其翻转芯片球网格阵列基板业务。