芯片简介
SS6208 将半桥MOSFET 驱动器（高边+低边）集成到3mm*3mm 8-pins DFN 的封装中。与分立元件解决方案相比，SS6208 集成解决方案大大减少了分立方案的寄生效应和板空间问题。
驱动器和MOSFET 已针对半桥应用进行了优化。高侧或低侧MOSFET 栅极的驱动电压可以工作在宽电压范围内，并且获得最佳效率。内部自适应死区电路通过防止两个MOSFET 同时导通，进一步降低了开关损耗。
当VCC 低于规定的阈值电压时，UVLO电路工作，可有效防止芯片的误动作。设计中的EN 引脚可以使芯片进入低静态电流状态，并获得较长的电池寿命。
应用: 电子烟 无线充 半桥应用
芯片特点
最大额定持续电流4A，峰值8A
自举式高端驱动器
集成高/低侧MOSFET
高频操作（最高1MHz）
PWM 输入兼容3.3V 和5V
内部自举二极管
欠电压锁定
热保护关断
自适应防串通保护
