芯片简介

SS6208 将半桥MOSFET 驱动器(高边+低边)集成到3mm*3mm 8-pins DFN 的封装中。与分立元件解决方案相比,SS6208 集成解决方案大大减少了分立方案的寄生效应和板空间问题。

驱动器和MOSFET 已针对半桥应用进行了优化。高侧或低侧MOSFET 栅极的驱动电压可以工作在宽电压范围内,并且获得最佳效率。内部自适应死区电路通过防止两个MOSFET 同时导通,进一步降低了开关损耗。

当VCC 低于规定的阈值电压时,UVLO电路工作,可有效防止芯片的误动作。设计中的EN 引脚可以使芯片进入低静态电流状态,并获得较长的电池寿命。


应用:  电子烟   无线充    半桥应用


芯片特点

最大额定持续电流4A,峰值8A

自举式高端驱动器

集成高/低侧MOSFET

高频操作(最高1MHz)

PWM 输入兼容3.3V 和5V

内部自举二极管

欠电压锁定

热保护关断

自适应防串通保护