芯片简介
SS6208 将半桥 MOSFET 驱动器（高边+ 低边）集成到 3mm*3mm 8-pins DFN 的封装中。
与分立元件解决方案相比，SS6208 集成解决 方案大大减少了分立方案的寄生效应和板空 间问题。 驱动器和 MOSFET 已针对半桥应用进行 了优化。高侧或低侧 MOSFET 栅极的驱动电 压可以工作在宽电压范围内，并且获得最佳效 率。内部自适应死区电路通过防止两个 MOSFET 同时导通，进一步降低了开关损耗。
当 VCC 低于规定的阈值电压时，UVLO 电路工作，可有效防止芯片的误动作。设计中 的 EN 引脚可以使芯片进入低静态电流状态， 并获得较长的电池寿命。
芯片特点
最大额定持续电流 4A，峰值 8A
自举式高端驱动器
集成高/低侧 MOSFET
高频操作（最高 1MHz）
PWM 输入兼容 3.3V 和 5V
内部自举二极管
欠电压锁定
热保护关断
自适应防串通保护
市场应用
